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SMT初步簡易教程(SMT雙面接料帶)
SMT 簡介
1. 何謂SMT
SMT是Surface Mount Technology的英文縮寫,中文意思是 表面貼裝技術(shù) 。SMT是新一代電子組
裝技術(shù),也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只
有幾十分之一的器件。
2.SMT 歷史
表面貼裝不是一個新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。
電子線路的裝配,最初采用點對點的布線方法,而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采
用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代,平裝的表面安
裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方,60年代,混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用,70年代,受日本消費類電子產(chǎn)品的影
響,無源元件被廣泛使用,近十年有源元件被廣泛使用。
3.SMT 特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,
一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng);焊點缺陷率低,高頻特性好;減少了電磁和射頻干擾。
且易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時
間等。
4.SMT 優(yōu)勢
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小;
電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不
采用表面貼片元件;
產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競
爭力;電子科技革命勢在必行:電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等 ,
都使追逐國際潮流的SMT工藝盡顯優(yōu)勢。
5. 影響印刷品質(zhì) 的 幾個重 要 參 數(shù)
①刮刀壓力:刮刀壓力的改變,對印刷來說影響重大。太小的壓力,導(dǎo)致印刷板上焊膏量不足;太
大的壓力,則導(dǎo)致焊膏印得太薄。一般把刮刀壓力設(shè)定為0.5Kg/25mm,在理想的刮刀速度及壓力下,
應(yīng)該正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷,
所以建議采用較硬的刮刀或金屬刀;
②印刷厚度:印刷厚度是由模板的厚度所決定的,機(jī)器設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。模板厚
度是與IC腳距密切相關(guān)的。印刷厚度的微量調(diào)整,經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。
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