進(jìn)入smt鋼網(wǎng)擦拭紙的工藝的基本流程

貼裝-絲印-點(diǎn)膠-回流焊接-固化-檢查-清潔-返修

    1.貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到pcb的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，坐落smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。

    2.絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），坐落smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)線的最前端。

    3.點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，坐落smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)線的最前端或檢查設(shè)備的后邊。

    4.回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表拼裝元器件與pcb板結(jié)實(shí)粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。

    5.固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表拼裝元器件與pcb板結(jié)實(shí)粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，坐落smt鋼網(wǎng)生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。

    6.檢查：其作用是對(duì)拼裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢查。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢查（aoi）、x-ray檢查體系、功能測(cè)試儀等。方位根據(jù)檢查的需求，能夠裝備在生產(chǎn)線適宜的當(dāng)?shù)亍?/p>

    7.清潔：其作用是將拼裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清潔機(jī)，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

    8.返修：其作用是對(duì)檢查呈現(xiàn)毛病的pcb板進(jìn)行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。