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SMT工藝制程中錫膏印刷鋼網(wǎng)擦拭紙對品質(zhì)與效率至關重要!
SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝; 為減少人力成本、追求個人產(chǎn)值:大批量生產(chǎn)制造中,SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0,輔助浪費為0,個人產(chǎn)出最大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。
目前,電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。
高端多功能貼片機,高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有:
一、改良貼片機部品供料部,包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善;
二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力;
三、在貼裝過程中貼片機不會產(chǎn)生多余的振動,對外部的振動和溫度變化有強的適應性;
四、強化貼片機的自動校準功能。
現(xiàn)代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結合的方向發(fā)展。
由于SMT生產(chǎn)線60%以上的缺陷率在印刷設備方面,高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰(zhàn):
一、保證工藝要求(0.66的脫模率)將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn),同時需要粉徑更小的錫膏,這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題;
二、無塵度的環(huán)境要求帶來抽風系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加;
三、SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。
針對SMT技術發(fā)展趨勢,綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
SMT起源于20世紀70年代,80年代進入大發(fā)展時期,被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域,被稱為“電子生產(chǎn)技術的第三次革命”。
隨著移動電子設備(如智能手機和可穿戴設備)的小型化和多功能化,使用的元件越來越小,結構越來越復雜,封裝密度也越來越高,給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。
PoP和BGA憑借其性能和價格優(yōu)勢己成為封裝技術的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展,焊球間距和尺寸越來越小,基板不斷減薄,但封裝尺寸卻在不斷增大,引腳數(shù)不斷增多,復雜性也日益增加。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成,是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。
SMT生產(chǎn)線的概念 :
SMT表面組裝設備主要有錫膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等主要設備組成SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)系統(tǒng)。
SMT焊膏印刷機由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺等構成。網(wǎng)板和印制電路板定位后,對刮刀施加壓力,同時移動刮刀使焊膏滾動,把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進而,利用焊膏的觸變性和粘附性,通過網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印制電路板上。
鋼網(wǎng)擦拭紙使用天然木漿和聚脂纖維為原料,經(jīng)獨特的水刺法加工而成,形成特有的木漿/聚脂雙層結構,強韌耐用,具有高效吸水吸油性,柔軟,不掉塵,防靜電之性能。特別針對電子廠清除印刷機鋼網(wǎng)、電路板上多余錫膏及紅膠,保持線路板一塵不染,從而大大減少廢品率,極大地提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為提高客戶的工作效率,節(jié)省開支,有效控制用量,我公司可根據(jù)客戶實際用途,選定產(chǎn)品的寬度和長度。
1、使用原木之長纖維木漿制造,表面毛屑接近于零,保證擦拭質(zhì)量;
2、天然木漿面與滌綸面有機結合,超強的清潔能力及吸水、吸液性;
3、超強的抗拉力,柔韌性能佳;
4、可配合各種清潔溶液使用。
5、我公司特有10000級凈化室生產(chǎn)SMT鋼網(wǎng)擦拭布,避免雜質(zhì)進入卷布中,減少生產(chǎn)過程中由于鋼網(wǎng)擦拭中夾藏有雜質(zhì)而導致印刷缺陷的產(chǎn)生;
片狀包裝,尺寸有4”*4” (1200片/包), 6”*6” (300片/包), 9”*9” (300片/包),采用原材料有:美國杜邦、美國PGI、水刺無紡布等,適用于無自動擦拭功能的SMT印刷工藝,適用于各型號具有自動擦拭功能的SMT印刷工藝。
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